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株式会社大阪ケミカル・マーケティング・センターはマーケットリサーチを専門とする1962年設立の実績ある会社です。

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 Vol.3 No.306 放熱材料・製品の開発と最新マーケット

 2019年3月刊行 定価:80,000円+税 B5判 160ページ     
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<刊行のねらい> 急増する自動車の発熱部品

  1. 放熱樹脂、グラファイトシート、放熱基板などの放熱製品は、機器の高性能化に不可欠の部材と なっている。用途は民生機器、自動車、産業機器に大別されるが、いま最も成長力があるのは 自動車分野である。自動車ではECU、PCU、LEDヘッドランプ、インバーター/コンバーター、 二次電池など、発熱部品の搭載が急速に増えている。自動車用LEDランプの出荷量は、日本照明 工業会の調べでは13年度の629万個が17年度は6,084万個と、4年間でほぼ10倍に拡大した。
  2. 放熱樹脂は耐熱性、耐寒性、耐久性に優れるシリコーン系が中心であるが、エポキシ樹脂、アクリル系、 熱可塑性エラストマーなどの柔軟性樹脂も使用され、グラファイトシートはスマートフォン、タブレット に欠かせない材料になるなど、放熱材料の需要は着実に広がっている。また、熱伝導フィラーでは六方晶 窒化ホウ素(h−BN)が注目され、参入企業の増加とともに競争が激しくなるなど、市場の動きは活発である。
  3. 高熱伝導基板にはアルミニウムが多用されているが、電子機器の高出力化、高集積化に伴って部品の 発熱量が増し、窒化ケイ素、窒化アルミニウムなど熱伝導率の高い絶縁基板のニーズが高まっている。 放熱材料は用途が多岐にわたり、製品も多様であるが、本レポートは市場を様々な角度から精査して、 その全体像を明らかにしたものである。

<目  次>                         見本ページ

1. 放熱材料・製品の最新マーケット動向
 1−1 放熱ニーズの拡大要素
  1−1−1 電子部品の高集積化・高出力化
  1−1−2 自動車のエレクトロニクス化・EV化
  1−1−3 高出力LEDの拡大
 1−2 熱対策と放熱製品の応用展開
  1−2−1 高熱伝導材料による放熱対策
  1−2−2 樹脂の高熱伝導化と利点
  1−2−3 放熱製品の種類と展開状況
    @TIM  Aグラファイトシート  B放熱基板
 1−3 放熱製品の需要動向
  1−3−1 各種製品の需要量と市場規模
   (1) 各種放熱製品の市場規模
    @放熱製品の市場規模推移
    A放熱製品の素材別市場規模
     1)シリコーン系TIM  2)エンプラ系コンパウンド
     3)非シリコーン系TIM  4)グラファイトシート
    B放熱製品の製品別市場規模
     1)ペースト  2)樹脂シート
     3)グラファイトシート  4)ペレット
   (2) 各種放熱製品の需要量
  1−3−2 放熱基板の需要量と用途展開
    @アルミニウム基板  Aアルミナ基板
    B窒化アルミ基板  C窒化ケイ素基板、他
  1−3−3 放熱製品の用途展開と展望
    @民生機器  A自動車部品  B産業機器
2. 高熱伝導フィラーと放熱樹脂の製品開発
 2−1 ポリマーの高熱伝導化
  2−1−1 各種ポリマーの熱伝導率
  2−1−2 ポリマーの高熱伝導化と性能
   (1) 樹脂の高熱伝導化とコンポジット
   (2) 自己配向型メソゲン骨格エポキシ樹脂
 2−2 高熱伝導フィラーの材料開発と市場動向
  2−2−1 各種放熱フィラーの熱伝導率
   (1) 導電系・絶縁系フィラーの熱伝導率
    @炭素繊維  A銅  Bアルミニウム  C黒鉛
    Dアルミナ  E窒化アルミニウム  Fシリカ
    G窒化ホウ素  H酸化マグネシウム  Iその他
   (2) 放熱フィラーの開発とコンパウンド性能
    @顆粒状窒化ホウ素  A窒化ホウ素ナノチューブ
    Bカーボンナノチューブ  Cセルロースナノファイバー、他
  2−2−2 放熱フィラーのマーケット動向
   (1) 絶縁系放熱フィラーの価格
   (2) 絶縁系放熱フィラーの需要量と傾向
    @アルミナ  A窒化ホウ素  B窒化アルミ、他
  2−2−3 放熱フィラーの特性と課題
    @破砕状  A球状  B鱗片(板)状  C繊維状
  2−2−4 高放熱フィラーのメーカー動向
    @デンカ  Aトクヤマ  B昭和電工  C古河電子
    D水島合金鉄  E住友化学  F日本軽金属
    G神島化学工業  H日鉄ケミカル&マテリアル
    I宇部マテリアルズ  J東洋アルミニウム
    K三菱ケミカル  L日本ファインセラミックス
    Mモメンティブ・パフォーマンス・マテリアル
    N日本軽金属  Oスリーエムジャパン  Pその他
 2−3 放熱コンパウンド樹脂と熱伝導フィラー
  2−3−1 コンパウンドの熱伝導率とフィラーの影響
   (1) 複合材料の熱伝導率に与える影響因子と予測モデル
   (2) フィラーの粒子径と形状
   (3) フィラーの充填量とパーコレーション
   (4) フィラーの分散状態
   (5) 分散粒子の配向と熱伝導率
  2−3−2 熱伝導性材料の測定方法
  2−3−3 放熱コンパウンド樹脂の課題
 2−4 放熱コンパウンドの技術開発
  2−4−1 熱伝導率と導電性、絶縁性
    @導電・熱伝導タイプ  A導電・高熱伝導タイプ
    B絶縁・熱伝導タイプ  C絶縁・高熱伝導タイプ
  2−4−2 コンパウンド技術の開発と製品特性
   (1) 板状フィラーの垂直配向シート
   (2) 炭素繊維の垂直配向シート
   (3) 窒化ホウ素の剥離分散シート
   (4) 静電吸着法によるコンポジット
   (5) 窒化ホウ素含有ポリロタキサンエラストマー
   (6) 異粒子径フィラーの高充填樹脂
   (7) フィラー配合ニ軸延伸PETフィルム
 2−5 コンパウンド用樹脂の種類と製品
  2−5−1 シリコーン系放熱材料の特性と課題
    @低分子シロキサン  Aフィラーの表面改質、他
  2−5−2 ポリマーの多様化と競合
3. 高熱伝導基板の開発と応用展開
 3−1 プリント配線板の市場動向
  3−1−1 プリント配線板の品種別生産量
    @リジッド配線板  Aフレキシブル配線板、他
  3−1−2 日系メーカーの国内・海外生産額と予測
 3−2 高放熱基板のニーズと製品構造
  3−2−1 高放熱基板の拡大要素
    @パワー半導体  A高出力LED  Bその他
  3−2−2 高放熱基板の種類と構造
   (1) 有機系放熱基板の構造
    @ガラスエポキシ基板  A金属コア基板
    B金属ベース基板  Cその他
   (2) セラミック系放熱基板の種類と特性
    @窒化アルミ  A窒化ケイ素  Bアルミナ、他
 3−3 高放熱基板の開発動向
  3−3−1 絶縁用エポキシ樹脂の高熱伝導化
  3−3−2 鉄道車輌用PBO繊維エポキシ基板
    @熱伝導性  A線膨張係数  Bその他
  3−3−3 衛星用CFRPコア基板
  3−3−4 高熱伝導・低弾性樹脂配線板の開発
4. 放熱製品の用途と市場展開
 4−1 放熱製品の展開状況
  4−1−1 放熱樹脂の製品展開
   (1) シリコーン系放熱製品の種類と特性
    @シート状  Aペースト状
   (2) 放熱樹脂製品の適用法と課題
    @高硬度シート  A低硬度シート  Bグリース
    Cフェイズチェンジマテリアル  D接着剤
    E粘着テープ  Fゲル  Gその他
  4−1−2 グラファイトシートの性能と製品展開
   (1) グラファイトシートの構造と熱伝導率
   (2) グラファイトシートの製造法と製品特性
    @膨張グラファイト法  A炭化水素ガス堆積法
    B高分子グラファイト化法  Cその他
   (3) グラファイトシートの製品構造と特徴
  4−1−3 発熱体の熱対策と部品設計
   (1) 放熱部品と熱伝導設計
   (2) 放熱製品の用途と役割
 4−2 LED関連部品
  4−2−1 LEDの市場と用途
   (1) LEDの生産・販売量と市場動向
    @LEDの生産量・販売額・単価推移
    ALEDランプの出荷量(電球型、直管型)
    BLED照明器具の生産量・販売額・単価
   (2) LEDの劣化要因と放熱材料
  4−2−2 LEDパッケージの構造と材料
   (1) LEDの消費電力と熱対策
   (2) LEDパッケージ・ユニットの構造と熱抵抗
   (3) パッケージの構成部品と材料
  4−2−3 LEDの放熱対策
   (1) 各種基板の特性と放熱性
    @樹脂  Aセラミック  B金属
   (2) ケース用放熱材料
   (3) 封止樹脂(エポキシ、シリコーン)
  4−2−4 LED照明器具
   (1) LED照明器具の構造と放熱経路
   (2) 筐体の放熱材料
  4−2−5 液晶パネル用バックライト
   (1) 液晶パネル用光源の変遷
   (2) LEDバックライトの実装法と放熱基板
    @直下型  Aエッジライト型  Bその他
   (3) LEDケース・封止樹脂の競合
  4−2−6 自動車用ヘッドランプ
   (1) 自動車のLED採用状況と放熱設計
   (2) ランプ周辺部品の樹脂材料
   (3) LEDヘッドランプの構造と放熱対策
   (4) LEDヘッドランプの市場動向と展望
    @自動車用照明器具の生産量・販売額・単価
    A自動車用ランプの出荷額(ヘッドランプ、他)
    B自動車用電球類の出荷量
     1)LEDランプ 2)HIDランプ 3)ハロゲン電球、他
 4−3 電子機器部品
  4−3−1 電子機器の放熱対策
  4−3−2 パソコン用CPU
   (1) ノートパソコンの熱対策
   (2) CPUの冷却構造と熱伝達材料
   (3) 熱伝達材料の種類と展開状況
  4−3−3 パワーモジュール
   (1) パワー半導体の用途と高出力化
    @半導体素子の生産量(IGBT、サイリスタ、他)
    Aパワー半導体の応用分野
   (2) パワー半導体の熱対策(冷却構造)
   (3) パワーモジュール構造の開発状況
    @直冷式冷却器  A両面冷却モジュール、他
 4−4 携帯電話機
  4−4−1 携帯電話機の発熱と対策
  4−4−2 放熱製品の種類と適用法
    @グラファイトシート  Aその他
 4−5 自動車部品
  4−5−1 自動車の発熱部品と熱対策
   (1) 発熱部品の拡大と高温化の要素
   (2) 自動車部品の熱対策と放熱樹脂のニーズ
  4−5−2 電子制御ユニットの熱対策
   (1) ECUの小型・統合化による高発熱化
   (2) ECUの放熱対策
   (3) エンジンルーム内搭載と放熱・耐熱設計
  4−5−3 ハイブリッド車の熱対策
   (1) ハイブリッド化とPCUの高出力密度化
   (2) PCUの放熱構造(プリウスの冷却構造)
   (3) 二次電池・モータの熱対策
5. 放熱製品のメーカー動向
 5−1 放熱樹脂製品の市場とメーカー
  5−1−1 放熱樹脂製品のメーカー全覧
  5−1−2 参入企業の業種と多様化
 5−2 放熱樹脂メーカーの展開状況
  5−2−1 放熱樹脂製品の各社展開状況
 新製品開発、熱伝導材料(フィラー等)、コンパウンド樹脂、
 製品ラインナップ、用途展開、事業戦略、その他
    1)信越化学工業  2)東レ・ダウコーニング
    3)モメンティブ・パフォーマンス・マテリアル
    4)旭化成ワッカーシリコーン  5)富士高分子工業
    6)積水ポリマテック  7)タイカ  8)日東シンコー
    9)持田商工  10)イノアックコーポレーション
    11)クレハエラストマー  12)デンカ  13)日立化成
    14)住友大阪セメント  15)ユニチカ  16)アロン化成
    17)出光ライオンコンポジット  18)ゼオン化成
    19)三菱エンジニアリングプラスチックス
    20)住友ベークライト  21)東ソー  22)東レ
    23)古河電工パワーシステムズ  24)住友理工
    25)スリーエムジャパン  26)デュポンジャパン
    27)ヘンケルジャパン  28)ロード・ジャパン
    29)北川工業  30)デクセリアルズ  31)DIC
    32)ナミックス  33)東レ・デュポン  34)ADEKA
    35)スリーボンド  36)利昌工業  37)共同技研化学
    38)コスモ石油ルブリカンツ  39)巴川製紙所
    40)阿波製紙  41)その他
  5−2−2 グラファイトシートの各社展開状況
   (1) パナソニック(PGSグラファイトシート)
   (2) カネカ(グラフィニティ)
   (3) 巴工業(eGRAF、ネオグラフ社)
   (4) 大成ラミネーター(ファーストグラファイトシート)
   (5) 東洋炭素(PERMA−FOIL)
   (6) ロジセスジャパン(GD−AGS、ガードネック社)
   (7) JNC(熱拡散積層シート)
   (8) サーモグラフィティクス

    
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