本文へスキップ

株式会社大阪ケミカル・マーケティング・センターはマーケットリサーチを専門とする1962年設立の実績ある会社です。

TEL. 06-4305-6570

〒543-0001 大阪市天王寺区上本町6-7-21-502

 Vol.3 No.303 超精密研磨材の成長と市場実態

 2018年7月刊行 定価:79,500円+税 B5判 160ページ     
    サンプルページをご要望の方はこちらから
    購読申し込みの方はこちらから

<刊行のねらい> 急増する半導体とその研磨材

  1. いま、世界の半導体市場は空前の好況下にある。WSTSによれば、市場規模の伸び率は2017年に21.6%を記録し、 18年も12.4%の二桁成長が予測されている。シリコンウエハの出荷面積(SEMI)は、14年の651万m2 が16年に693万m2へ拡大し、17年は762万m2で10.0%の伸び率であった。日本のシリコン ウエハ生産量も14年から連続して増加しており、17年は346万m2で7.9%の増加である。半導体製造 装置の出荷額は最高記録を次々と更新し、17年は37.3%の伸び率で、半導体メーカーの設備投資に拍車がかかっている。
  2. 現在の好況はIoT、スマホ、自動車など半導体市場の多様化によるものであり、急速に終息するものではない。 このため研磨材など関連資材メーカーの設備増強が相次いでいる。ダウ・ケミカル社は台湾でCMPパッドの工場 を増設し、富士紡も台湾にパッドの新工場を建設した。富士紡は20年に国内で新工場を完成させる予定である。 扶桑化学工業は高純度コロイダルシリカの増設(2ライン)を進めており、三井金属は酸化セリウムの生産能力を 180トン/月から240トン/月へ増強した。昭和電工はSiCウエハの生産が需要に追いつかず、設備の増強に追われている。
  3. 研磨材は様々な産業で必要不可欠の資材となっており、当センターはこれまでに研磨材の調査レポートを何度か 刊行して好評を博してきた。今回のレポートは急速に拡大する半導体などを中心に研磨市場を精査、分析し、 その最新動向をまとめたものである。

<目  次>                         見本ページ

1. 研磨材の現状と展望
 1−1 研磨材の最新マーケット状況
  1−1−1 研磨材と各種産業
  1−1−2 拡大する市場と各社の増産体制
   (1) エレクトロニクス市場の新動向
   (2) 研磨材メーカーの設備増強とグローバル展開
    @富士紡ホールディングス  A三井金属鉱業
    B扶桑化学工業  C菱江化学  D荒川化学工業
    Eノリタケカンパニーリミテッド  F日立化成
    Gダウ・ケミカル社(台湾)  Hその他
 1−2 研磨材の市場と最新動向
  1−2−1 研磨材の市場規模(金額ベース)
    @研磨布紙  A不織布研磨材  B研磨フィルム
    Cポリシングパッド  DCMPパッド  ECMPスラリー
    Fポリシングスラリー  GLCDガラス用保持パッド
  1−2−2 研磨材の需要量とメーカー
   (1) 固定砥粒研磨材(面積ベース)
    @研磨布紙  A不織布研磨材  B研磨フィルム
   (2) 遊離砥粒研磨材(面積ベース)
    @ポリシングパッド(LCD用、HD用、ウエハ用)
    ACMPパッド  Bその他
  1−2−3 研磨材各社の売上高
 1−3 研磨材のメーカー動向
  1−3−1 研磨布紙、不織布研磨材のメーカー
    @三共理化学  A理研コランダム  B光陽社
    CMipox  D日本研紙  Eコバックス
    Fノリタケコーテッドアブレーシブ
    Gスリーエムジャパン  H東邦窯業
  1−3−2 ラッピング・ポリシング用研磨材のメーカー
    @ニッタ・ハース  Aフジボウ愛媛
    Bフジミインコーポレーテッド
    C東レコーテックス  DFILWEL
2. 研磨技術と製品展開
 2−1 研磨材の種類と分類
  2−1−1 研磨の方式と種類
    @固定砥粒研磨  A遊離砥粒研磨  B流体研磨
  2−1−2 固定砥粒研磨の種類と製品
    @研磨布紙  A研磨フィルム  B不織布研磨材
  2−1−3 遊離砥粒研磨の種類と材料
   (1) 遊離砥粒研磨の原理と精度
    @ラッピング(湿式、乾式)  Aポリシング  BCMP
   (2) 遊離砥粒研磨の材料(パッド、砥粒)
  2−1−4 砥粒の種類と特性(各種物質の硬度、他)
 2−2 固定砥粒研磨材の製品と材料開発
  2−2−1 研磨布紙
   (1) 研磨布紙の構造と構成要素
    @基材  A接着剤  B砥粒  Cその他
   (2) 接着剤の種類と特性
   (3) 研磨布紙の性能
  2−2−2 不織布研磨材
   (1) 不織布研磨材の種類と材料、製法
   (2) 不織布研磨材の製品形状と用途
  2−2−3 バフ研磨
    @研磨工程  Aバフ用基材  B砥粒  Cその他
  2−2−4 研磨フィルム
   (1) 研磨フィルムの構造と仕様
    @静電塗装  Aロールコート  B一体成形
   (2) 研磨フィルムの特性と位置づけ
    @仕上げ精度と砥粒  A凝集砥粒
    Bマイクロパターンフィルム  Cその他
   (3) 研磨フィルムの研磨方式と用途
    @テープ式  Aディスク式
    Bテンション式  Cバックアップ式
    Dロータリ式  Eトラバース式、他
 2−3 遊離砥粒研磨材の製品と研磨技術
  2−3−1 遊離砥粒研磨の種類と目的、効果
    @バレル  Aブラスト加工     B超音波加工  Cその他
  2−3−2 ラッピングの資材とメカニズム
   (1) ラッピングの特徴と研磨機構(乾式、湿式)
   (2) ラッピングの資材と加工(砥粒、工具等)
   (3) ラップ工具の課題と製品開発
   (4) 砥石研磨とラッピング
  2−3−3 ポリシングの資材と研磨機構
   (1) ポリシングの研磨メカニズム
   (2) ポリシングの加工変質層と超精密研磨
   (3) ポリシングの資材(工具、他)
  2−3−4 ラッピング、ポリシングの砥粒と被研磨物
  2−3−5 遊離砥粒研磨の課題
    @廃液処理  A作業環境  Bパッド装着性、他
 2−4 遊離砥粒研磨布の製品開発
  2−4−1 ポリシング工程とパッドの種類
   (1) ポリシングのパッドと用途
    @PU含浸不織布  APU発泡体  Bスエード
   (2) 各工程の研磨布
  2−4−2 パッドの機能と製品開発
   (1) ウレタン含浸不織布
    @不織布研磨布の構造と特性
    Aナノファイバーによる研磨パッド
   (2) スエードパッド
    @スエードパッドの構造(ベース基材,発泡層)
    A発泡層の形状と樹脂(スキン層、ナップ層)
    Bスエードパッドの用途
   (3) 発泡ポリウレタンパッド
    @発泡ウレタンパッドの構造と物性
    Aセリウム含有ウレタンパッドの特性
   (4) 発泡エポキシパッド
  2−4−3 遊離砥粒研磨布の課題と展望
3. 電気・電子部品の研磨と製品開発
 3−1 プリント配線板(電子回路基板)
  3−1−1 プリント配線板の市場動向
   (1) プリント配線板の品種別生産量(国内)
    @リジッド  Aフレキシブル  Bモジュール
   (2) 日系メーカーの国内・海外生産額と予測
   (3) 世界のプリント配線板需要動向
  3−1−2 プリント配線板の製造工程と研磨プロセス
    @バリ取り  Aドライフィルムラミネート前
    Bソルダーレジスト前  C穴埋め樹脂除去
    Dプリプレグ樹脂除去  E穴埋めインク除去
    Fビアレベリング  Gアディティブ法回路平坦化
    Hステンレス板研磨  Iドレッシング
  3−1−3 固定砥粒研磨材の種類
  3−1−4 フレキシブルプリント配線板の研磨
 3−2 ハードディスク基板
  3−2−1 HDDの市場とディスク基板
   (1) 世界のHDD市場
    @HDDの出荷台数と予測
    AHDD、磁気ディスク、ディスク基板のメーカー
   (2) HDDの構造と磁気ディスク
    @垂直記録ディスク  A長手記録ディスク
  3−2−2 ディスク基板の製造工程と研磨加工
   (1) アルミニウム基板
    @研削加工  Aグラインド基板  Bめっき処理
    Cアニール  Dポリッシュ1・2  Eその他
   (2) ガラス基板
    @アルミナ研磨  Aコアリング  B面取り・端面
    Cラッピング  Dポリッシュ  E化学強化、他
  3−2−3 ディスク基板の要求特性
 3−3 ディスプレイ用ガラス基板
  3−3−1 LCD用ガラスのマーケット動向
    (1) LCD用ガラスの需要量と用途
    @テレビ  Aモニター  BPC  Cスマートフォン
   (2) LCD用ガラスのメーカーシェアと動向
    @コーニング社  ACPM社  BAGC
    C日本電気硝子  Dアヴァンストレート、他
  3−3−2 LCD用ガラス基板の大型化
  3−3−3 ガラス基板の製法と研磨加工
    @フュージョン法  Aフロート法
  3−3−4 ガラス基板のポリシングと保持パッド
 3−4 光ファイバーコネクタ
    @コネクタの構造と研磨の種類
    A研磨フィルムと砥粒
4. 半導体CMPの材料開発と最新動向
 4−1 急増する世界の半導体需要
  4−1−1 世界の半導体市場規模と予測
    @地域別  A製品別  B用途シェア
    C半導体メーカー  Dその他
  4−1−2 半導体用シリコンウエハの市場
   (1) 世界のシリコンウエハ出荷量(面積、販売額)
   (2) 日本のシリコンウエハ生産・販売量
    @生産量(面積)  A販売額  B販売単価
    Cサイズ別生産量(300・200・150・125mm)
   (3) シリコンウエハメーカーのシェアと供給状況
    @信越半導体  ASUMCO  Bシルトロニック社
    Cグローバルウエハーズ社  DLGシルトロン社、他
   (4) パワー半導体の市場動向(SiC、GaN)
  4−1−3 半導体製造装置の販売額推移
    @韓国  A台湾  B中国
    C日本  D北米  E欧州、他
 4−2 半導体の製造と研磨加工
  4−2−1 半導体製造における研磨加工
    @ウエハ研磨  Aデバイス研磨(多層配線)
  4−2−2 シリコンウエハの製造工程と研磨
   (1) シリコンウエハの製造プロセス
    @単結晶引上げ  Aスライシング  Bべべリング
    Cラッピング  Dエッチング  Eポリシング、他
   (2) シリコンウエハの研磨プロセスと課題
    @一次平坦化  A二次平坦化  Bロールオフ
   (3) ウエハのベベル研磨
  4−2−3 SiCウエハの研磨技術
   (1) SiCインゴットのスライシング
   (2) SiCウエハの研磨加工
    @76mmウエハ  A150mmウエハ
  4−2−4 ウエハの大口径化と研磨材の展望
    @450mmウエハ  Aその他
 4−3 半導体製造プロセスのCMP技術
  4−3−1 CMPの基本構成とメカニズム
   (1) CMPの構成材料
   (2) CMPの研磨方式
    @ロータリ式  Aオービタル式  Bベルト式
    Cフェイスアップ式  Dその他
   (3) CMPの加工メカニズム
  4−3−2 デバイス製造プロセスと各層の平坦化
   (1) 素子分離(STI−CMP)
   (2) 層間絶縁膜(ILD−CMP)
   (3) タングステンプラグ(W−CMP)
   (4) 銅ダマシン配線(Cu−CMP)
   (5) Low−k 層間絶縁膜
  4−3−3 CMPの表面欠陥と課題
    @ディッシング  Aエロージョン  Bスクラッチ
    Cストッパー膜の過剰研磨  Dその他
  4−3−4 シリコン貫通電極(TSV)の研磨技術
    @チップの多層積層  ATSV形成研磨
    Bシリコン裏面研磨(バックグラインド)、他
 4−4 パッド・スラリーの製品開発
  4−4−1 CMPパッドの製品展開と開発状況
   (1) CMPパッドの機能と要求特性、ニーズ
   (2) CMPパッドの表面加工
   (3) CMPパッドの種類と構造
    @軟質PU/不織布  A独立気泡PU/硬質PU
    B軟質PU/連続気泡PU
   (4) スラリーフリーCMPとパッド
   (5) CMPパッドのコンディショナ
  4−4−2 CMPスラリーの製品展開と開発状況
   (1) CMPスラリーの要求性能
   (2) 砥粒の種類と用途
   (3) スラリーの開発動向
 4−5 半導体用CMPの市場動向
  4−5−1 世界のCMP市場規模と推移
   (1) 装置、消耗材の市場規模
   (2) 各種消耗材の市場規模
    @スラリー  Aパッド  Bコンディショナ
  4−5−2 CMPプロセスのシェアとスラリー
    @Cuバルク  ACuバリア  BW  CILD
    Dセリア  EPoly−Si  Fその他
  4−5−3 消耗材の需要量
    @スラリー(重量ベース)  Aパッド(枚数ベース)
 4−6 CMPパッド・スラリーのメーカー動向
  4−6−1 CMPパッドのメーカーと製品展開
    @Dow Chemical社  ACabot Microelectronics社
    BThomas West社  Cニッタ・ハース
    Dフジボウ愛媛  Eクラレ  Fその他
  4−6−2 CMPスラリーのメーカーと製品展開
    @Cabot Microelectronics社  ADow Chemical社
    BAir Products社  CBASF社  D日立化成
    Eフジミインコーポレーテッド  F富士フイルム
    GAGC  HJSR  Iその他

    
    サンプルページをご要望の方はこちらから
    購読申し込みの方はこちらから

バナースペース

株式会社大阪ケミカル・
   マーケティング・センター

〒543-0001
大阪市天王寺区上本町6-7-21-502

TEL 06-4305-6570(代表)
FAX 06-6774-6828