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株式会社大阪ケミカル・マーケティング・センターはマーケットリサーチを専門とする1962年設立の実績ある会社です。

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 Vol.3 No.318 低誘電材料・製品の開発と市場展望

 2021年4月刊行  定価:68,000円(税込み74,800円)      B5判 120ページ
    
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<刊行のねらい> 本格化する5G通信と高周波基板

  1. 第5世代(5G)移動通信システムの導入は2019年に海外で始まり、日本は2020年に開始されるなど、高速・大容量、 低遅延、多数同時接続の新システムが始まった。自動車は先進運転支援システム(ADAS)の開発が進み、本田が レベル3の自動運転車を発売するなど、新技術の実用化が進んでいる。これらの技術を支えているのが、Sub−6帯、 ミリ波帯などの高周波に対応したプリント配線板とアンテナ基板である。電波は周波数が高くなるに従って伝送損失 が大きくなるため、損失を抑制する低誘電基板の役割が大きくなっている。
  2. 高周波対応の基板材料としてPTFE、PI、LCP、PPEなど、誘電特性の優れた樹脂が使用されている。LCPは村田製作所の メトロサークがiPhoneに採用されたことから注目され、フレキシブル基板に多用されるようになったが、変性PIの採用 が増えるなど、樹脂同士の競争も激しくなっている。低誘電材料は5Gのスマートフォンや基地局のほか、自動車のミリ 波レーダにも使用されており、その市場規模は今後大きく拡大していくと予想される。このため新規参入を目指した企業 が増加し、市場の動きが活発化している。しかしその一方で、米国がファーウェイ社を調達企業から排除したように、 政治的判断でサプライチェーンが変わることもある。
  3. 5Gはいま最も注目されている分野の一つである。今後の移動通信システムは5Gを抜きにして成り立たず、関連各社は5G用 材料・製品の展開に傾注している。本レポートは、本格的に始まった5G向け低誘電基板・材料の開発や、市場動向を精査し、 その最新動向を整理、編纂したものである。

<目  次>                          見本ページ

1. 第5世代(5G)移動通信システムの現状と展望
 1−1 5Gの通信システム
  1−1−1 5Gの通信性能と特徴
   (1) 携帯電話の進展経緯
   (2) 第5世代(5G)の性能
    @高速・大容量  A低遅延  B多数同時接続
  1−1−2 4Gから5Gへの移行ネットワーク
    @LTE基地局  ANR基地局
  1−1−3 5Gの通信周波数帯と特性
   (1) 電波の波長、周波数と用途
   (2) 5Gの通信周波数帯
    @Sub−6帯  A高周波数帯(準ミリ波、ミリ波)
 1−2 5Gの導入・普及状況
  1−2−1 各国の5G取組み状況と通信事業者
    @米国  A欧州  B中国  C韓国  D日本
  1−2−2 日本の5G導入と各社の周波数
    @NTTドコモ  AKDDI  Bソフトバンク
    C楽天モバイル  Dローカル5G
  1−2−3 基地局のメーカーと競合
    @ファーウェイ社  Aエリクソン社  Bノキア社
    CZTE社  Dサムスン電子  ENEC  Fその他
 1−3 自動車の自動運転・レーダ
  1−3−1 自動運転の段階と定義
   (1) 自動車のCASE開発
   (2) 自動運転のレベル定義(レベル1〜5)
  1−3−2 自動運転のレーダ、通信技術
  1−3−3 自動運転用材料の低誘電化
 1−4 5G対応機器・部品の開発動向
  1−4−1 低誘電プリント配線基板
  1−4−2 低誘電アンテナ基板
 1−5 高周波通信用部材の要求機能と材料開発
  1−5−1 低誘電率・低誘電正接材料
   (1) 高周波通信と伝送損失
   (2) 基板用低誘電樹脂
   (3) 基板用低誘電ガラス繊維クロス
   (4) 低誘電フィラー充填コンポジット
   (5) 高周波基板用銅箔
   (6) キャスト法によるフレキシブル配線板
  1−5−2 放熱材料
   (1) 5G対応放熱材料の用途と高熱伝導化
    @基地局  Aスマートフォン  Bその他
   (2) 5G用放熱製品の開発
    @熱伝導性フィラーの種類と性能
    A5G用放熱材料の開発状況
     1)炭素繊維垂直配向シート  2)グラファイトシート
   (3) 5G用放熱製品のメーカー展開状況
    @デクセリアルズ  A積水ポリマテック
    B昭和丸筒  C大日本印刷  Dその他
2. 5G対応低誘電材料の開発と市場動向
 2−1 5G対応材料の特性と樹脂
  2−1−1 高周波通信用基板の要求特性
  2−1−2 基板用樹脂の誘電率、誘電正接
    @LCP  API  BPPE  CPTFE
    Dエポキシ(FR−4)  Eその他
 2−2 低誘電ポリマーの開発と展開状況
  2−2−1 液晶ポリマー(LCP)
   (1) 液晶ポリマーの基板開発と実用化
   (2) 液晶ポリマーのメーカー動向
    @村田製作所  Aクラレ  B共同技研化学
    C千代田インテグレ  Dデンカ  E住友化学
    F上野製薬  Gポリプラスチックス  H東レ
    IENEOS液晶  Jその他
  2−2−2 ポリイミド(PI)・変性ポリイミド(MPI)
   (1) ポリイミドの原料とフィルム
   (2) ポリイミドフィルムの低誘電化(微多孔化)
   (3) 低誘電ポリイミドのメーカー動向
    @東レ・デュポン  Aカネカ  B宇部興産
    C東洋紡  Dユニチカ  E東京応化工業
    F昭和電工マテリアルズ  Gその他
  2−2−3 ポリフェニレンエーテル(PPE)
   (1) 低誘電熱硬化性PPEの開発と展開状況
   (2) 熱硬化性PPEのメーカー動向
    @三菱ガス化学  A日立製作所  B旭化成
    C太陽ホールディングス  D利昌工業、他
  2−2−4 フッ素樹脂
   (1) フッ素樹脂の特性と低誘電基板
    @PTFE  AETFE  BPFA  CPVDF、他
   (2) フッ素樹脂のメーカー動向
    @AGC  Aダイキン工業  B住友電気工業
    C中興化成工業  Dその他
  2−2−5 低誘電エポキシ樹脂
    @DIC  Aユニチカ  Bその他
  2−2−6 シクロオレフィンポリマー(COP、日本ゼオン)
  2−2−7 シンジオタクチックポリスチレン(SPS、出光興産)
  2−2−8 ポリフェニレンサルファイド(PPS)
   (1) PPSメーカーの生産能力
   (2) PPSの低誘電製品
    @東レ  A東ソー  Bその他
  2−2−9 基板用低誘電ポリマーの競合と市場展望
 2−3 低誘電ガラスクロスの開発と展開状況
  2−3−1 プリント基板の低誘電化とガラスクロス
  2−3−2 低誘電ガラスクロスとプリント基板
   (1) 基板用ガラスヤーン・クロスの種類と物性
   (2) 低誘電ガラス繊維の組成と物性値
    @Dガラス  ANEガラス  BEガラス  CTガラス
    D誘電率  E誘電正接  F熱膨張係数  Gその他
   (3) 各種ガラス繊維のプリプレグ特性
    @誘電特性  Aはんだ耐熱性  B吸水性  Cその他
   (4) 開繊糸と超極薄ガラスクロス
  2−3−3 5G用ガラス繊維・クロスのメーカーと展開状況
    @日東紡績  A旭化成  Bユニチカ
    C信越化学工業  Dその他
  2−3−4 低誘電ガラス繊維・クロスの市場展望
 2−4 高周波用低誘電コンポジットの開発動向
  2−4−1 セラミックスとポリマーの誘電特性
  2−4−2 低誘電フィラーとコンポジットの特性
    @酸化マグネシウム  Aマイクロシリカ
    B中空ナノシリカ  Cその他
3. 5G用低誘電基板の開発とマーケット
 3−1 5G対応プリント基板の市場展望
  3−1−1 プリント配線板の国内生産動向
   (1) プリント配線板の品種別生産量
    @リジッド配線板(片面、両面、多層、他)
    Aフレキシブル配線板(片面、両面・多層)
    Bモジュール基板(リジッド系、他)
   (2) プリント配線板の品種別生産額と動向
   (3) 日系メーカーの国内・海外生産額
    @国内・海外生産額推移  A品種別海外生産額
  3−1−2 5G基地局用プリント基板の潜在需要規模
  3−1−3 5G向け基地局の設置計画
    @NTTドコモ  AKDDI/沖縄セルラー電話
    Bソフトバンク  C楽天モバイル  D設備投資額
    E基地局数(3.7/4.5GHz帯、28GHz帯)、他
  3−1−4 スマートフォン用基板の市場展望
   (1) iPhone11の採用アンテナ基板
    @LCP  A変性PI  B村田製作所  CZDT社
    DFlexium社  EAvery社  FMFLEX社
   (2) 高周波用プリント基板の需要展望
 3−2 5G対応プリント配線基板の材料革新
  3−2−1 高周波用リジッド基板の材料とニーズ
   (1) リジッド基板材料の高周波適性
    @エポキシ樹脂(FR−4)  APTFE  BPPE、他
   (2) 高周波用リジッド基板のニーズと材料
  3−2−2 高周波用フレキシブル基板の材料と競合
   (1) 高周波用フレキシブル基板の樹脂
    @PI  ALCP  B多孔質PI  CCOP  DSPS
   (2) 高周波フレキシブル基板用銅箔の種類
    @H−VLP2  AH−VLP  BVLP  CRTF、他
   (3) フレキシブル銅張積層板の生産形態
    @ラミネート法  Aキャスト法
   (4) LCP、積層板、配線基板、スマホのメーカー動向
    @村田製作所  Aクラレ  BWOTLON社
    Cロジャーズ社  Dパナソニック  ESYTECH社
 3−3 低誘電基板の新規開発動向
  3−3−1 無接着剤多層LCP−FCCL(村田製作所)
  3−3−2 キャスト法PI−FCCL(日鉄ケミカル&マテリアル)
  3−3−3 キャスト法LCP−FCCL(共同技研化学)
  3−3−4 湿式不織布(王子エフテックス)
  3−3−5 CU−TAP法(ナミックス)
  3−3−6 高誘電率・低誘電正接アンテナ基板(利昌工業)
  3−3−7 表面平滑銅箔PPE基板(利昌工業)
  3−3−8 5G用PPEプリント配線基板(利昌工業)
 3−4 低誘電アンテナ基板の開発動向
  3−4−1 アンテナの用途と種類
    @携帯電話基地局  ASub−6スモールセル用
    B28GHz帯通信基地局用  CSub−6基地局用
    D60GHz帯通信用  ESub−6端末用(携帯)
    F28GHz帯端末用(携帯)  Gミリ波レーダ用(車載)
    Hマイクロストリップアンテナ
  3−4−2 基地局用ミリ波アンテナの開発状況
   (1) アンテナ基板用微多孔質フィルム(日東電工)
   (2) 透明アンテナ(AGC、大日本印刷)
  3−4−3 車載ミリ波レーダ向けプリント基板
   (1) 車載ミリ波レーダの拡大
    @前方長距離用  A前・後方中距離用
    B近距離/超近距離用  Cその他
   (2) 車載レーダ・ミリ波アンテナの特性
   (3) 低損失アンテナ基板の開発(住友電気工業)
  3−4−4 携帯電話機用ミリ波アンテナの開発
   (1) ミリ波対応スマートフォンとアンテナ
   (2) ミリ波対応スマートフォンの展望
    @LCP基板  AMPI基板  Bリジッド基板

    
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