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株式会社大阪ケミカル・マーケティング・センターはマーケットリサーチを専門とする1962年設立の実績ある会社です。

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 Vol.3 No.318 低誘電材料・製品の開発と市場展望

 2021年4月刊行  定価:68,000円(税込み74,800円)      B5判 130ページ
    
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<刊行のねらい> 目前に迫る5G特需

  1. いま、世界は新型コロナウイルスの感染拡大で経済の先行きが不透明になっているが、その中で確実に成長、 拡大していくとみられているのが5Gである。5Gが4Gネットワークと同じ信号カバー率を実現すると、5G基地局 の数は4G基地局の5倍必要になるとみられている。このため5G基地局に使われるプリント基板は膨大な量にのぼる。 また、各5G基地局に使用されるプリント基板の面積は4G基地局の2倍であるため、5G基地局整備に伴うプリント 基板および材料の需要は、4G基地局設置時の10倍に拡大するとみられている。さらに、5G対応スマートフォンの アンテナ用プリント基板や、自動運転車のミリ波レーダなどもあり、これらを含めた高周波基板の需要は膨大な 規模に達すると予想される。
  2. 第5世代移動通信システム(5G)の導入は、海外では2019年から始まり、わが国は2020年に開始された。5Gは大きな 市場規模が予想されるため、多くの企業が市場参入を目指しており、高周波基板、低誘電材料の開発が活発である。 iPhoneに採用された村田製作所のメトロサークは高周波基板の代表的製品であり、その需要は大きく増加した。 メトロサークは誘電率・誘電正接の低いLCPシートと銅箔を、接着剤を用いずに多層化したもので、薄くて高周波 特性に優れたプリント基板である。しかし、市場ではMPIシートなどの競合製品が拡大するなど、競争が激しく なっている。
  3. 5Gはいま最も注目されている分野の一つである。今後の移動通信システムは5Gを抜きにしては成り立たず、関連各社 は5G用材料・製品の開発を急いでいる。本レポートは、これから本格化する5Gに向けた低誘電基板・材料の開発や、 市場の動きを精査し、その最新動向を整理、編纂するものである。

<目  次>                          見本ページ

1. 第5世代移動通信システム(5G)の現状と展望
 1−1 5Gの通信システム
  1−1−1 5Gの通信性能と特徴
    @高速・大容量  A低遅延  B多数同時接続
  1−1−2 4Gから5Gへの移行ネットワーク
    @LTE基地局  ANR基地局
  1−1−3 5Gの通信周波数帯と特性
    @Sub−6帯  A高周波数帯(準ミリ波、ミリ波)
 1−2 5Gの導入・普及状況
  1−2−1 各国の5G取組み状況
    @米国  A欧州  B中国
    C韓国  D日本
  1−2−2 日本の5G導入と各社の周波数
    @NTTドコモ  AKDDI  Bソフトバンク
    C楽天モバイル  Dローカル5G
  1−2−3 基地局のメーカーと競合
    @ファーウェイ社  Aエクソン社  Bノキア社
    CZTE社  Dサムスン電子  ENEC  Fその他
 1−3 自動車の自動運転・5G通信
  1−3−1 自動運転の段階と定義(レベル1〜5)
  1−3−2 自動運転のレーダ、通信技術
    @ミリ波レーダ  A5G通信
  1−3−3 自動運転用材料の低誘電化
 1−4 5G対応機器・部品の開発動向
  1−4−1 低誘電プリント配線基板
    @リジッド基板  Aフレキシブル基板
  1−4−2 低誘電アンテナ基板
    @スマートフォン用  A自動車用(自動運転等)
 1−5 高周波通信用部材の要求機能と材料開発
  1−5−1 低誘電率・低誘電正接材料
   (1) 高周波通信と伝送損失
   (2) 基板用低誘電樹脂・銅箔
   (3) 基板用低誘電ガラス繊維クロス
   (4) 低誘電フィラー充填コンポジット
  1−5−2 放熱材料
   (1) 5G対応放熱材料の用途と高熱伝導化
    @基地局  Aスマートフォン  Bその他
   (2) 5G用放熱製品の開発
    @炭素繊維垂直配向シート  Aグラファイトシート、他
   (3) 5G用放熱製品のメーカー展開状況
    @積水ポリマテック  Aデクセリアルズ
    B大日本印刷  C昭和丸筒  Dその他
2. 5G対応低誘電材料の開発と市場動向
 2−1 5G対応材料の特性と樹脂
  2−1−1 高周波通信用基板の要求特性
    @低誘電率  A低誘電正接  B低吸湿性
    C耐熱性  D高放熱性  Eその他
  2−1−2 基板用樹脂の誘電率、誘電正接
    @LCP  AMPI  BPPE  Cフッ素樹脂
    DPPS  ECOP  FCOC  GSPS
    H熱硬化性樹脂  Iその他
 2−2 低誘電ポリマーの開発と展開状況
  2−2−1 液晶ポリマー(LCP)
   (1) 液晶ポリマーの基板開発と実用化
   (2) 液晶ポリマーのメーカー動向
    @村田製作所  Aクラレ  BJXTGエネルギー
    Cポリプラスチックス  D住友化学  E東レ
    FJSR  G共同技研化学  H千代田インテグレ
    I三菱エンジニアリングプラスチックス
    J上野製薬  Kデンカ  Lユニチカ  Mその他
  2−2−2 ポリイミド(PI)・変性ポリイミド(MPI)
   (1) ポリイミドの低誘電化と展開状況
    @ワニス  Aフィルム
   (2) 低誘電ポリイミドのメーカー動向
    @東レ・デュポン  Aカネカ  B宇部興産
    C東レ  D第一工業製薬  E荒川化学工業
    F日鉄ケミカル&マテリアル  G日東電工、他
  2−2−3 ポリフェニレンエーテル(PPE)
   (1) 低誘電熱硬化性PPEの開発と展開状況
   (2) 熱硬化性PPEのメーカー動向
    @ポリワン社  A利昌工業  B旭化成
    C日立製作所  D三菱ガス化学  Eその他
  2−2−4 フッ素樹脂
   (1) フッ素樹脂の特性と低誘電基板
   (2) フッ素樹脂のメーカー動向
    @ダイキン工業  A住友電気工業  BAGC
    C日本ピラー工業  D中興化成工業  Eその他
  2−2−5 低誘電エポキシ樹脂
   (1) 低誘電エポキシ樹脂の開発
   (2) 低誘電エポキシ樹脂のメーカー動向
    @三菱ケミカル  AJXTGエネルギー  BDIC
    C積水化学工業  Dユニチカ  E住友ベークライト、他
  2−2−6 シクロオレフィンポリマー(COP、日本ゼオン)
  2−2−7 シンジオタクチックポリスチレン(SPS、出光興産)
  2−2−8 基板用低誘電ポリマーの競合と市場展望
 2−3 低誘電ガラスクロスの開発と展開状況
  2−3−1 プリント基板の低誘電化とガラスクロス
  2−3−2 低誘電ガラスクロスとプリント基板
   (1) 基板用ガラスヤーン・クロスの種類と物性
   (2) 低誘電ガラス繊維の組成と物性値
    @Dガラス  ANEガラス  B石英ガラス
    C誘電率  D誘電正接  E熱膨張係数  Fその他
   (3) 各種ガラスクロスのプリプレグ特性
    @誘電特性  Aはんだ耐熱性  B吸水性  Cその他
   (4) 開繊糸と超極薄ガラスクロス
  2−3−3 5G用ガラスクロスのメーカーと展開状況
 低誘電ガラス繊維、極薄クロス、製品開発、
 増設状況、生産体制、企業買収、その他
    @日東紡績  A旭化成  Bユニチカ
    C信越化学工業  D日本電気硝子
    Eアリサワファイバーグラス  Fその他
  2−3−4 低誘電ガラス繊維・クロスの市場展望
 2−4 高周波用低誘電コンポジットの開発動向
  2−4−1 セラミックスとポリマーの誘電特性
    @比誘電率  A誘電正接
  2−4−2 低誘電フィラーとコンポジットの特性
    @酸化マグネシウム  A中空ナノシリカ  Bその他
  2−4−3 低誘電フィラーの市場展望
3. 5G用低誘電基板の開発とマーケット
 3−1 5G対応プリント基板の市場展望
  3−1−1 プリント配線板の国内生産動向
   (1) プリント配線板の品種別生産量
    @リジッド配線板(片面、両面、多層、他)
    Aフレキシブル配線板(片面、両面・多層)
    Bモジュール基板
   (2) 日系メーカーの国内・海外生産額
  3−1−2 5G基地局用プリント基板の潜在需要規模
    @5G基地局の基板需要規模
    A5G基地局用基板の面積
  3−1−3 スマートフォン用基板の市場展望
   (1) iPhone11の採用アンテナ基板
    @LCP(村田製作所)  AMPI(Avery社、MFLEX社、他)
   (2) 5Gスマートフォン用基板の需要展望
 3−2 5G対応プリント配線基板の材料革新
  3−2−1 高周波用リジッド基板の材料とニーズ
   (1) リジッド基板材料の高周波適性
    @エポキシ樹脂(FR4)  APTFE  BPPE
    Cオレフィン系樹脂
   (2) 高周波用リジッド基板のニーズ
  3−2−2 高周波用フレキシブル基板の材料と競合
   (1) 高周波用フレキシブル基板の樹脂
    @PI  ALCP  BMPI  CPPS  Dその他
   (2) 高周波フレキシブル基板の開発動向
    @銅箔の平滑性  A樹脂・銅箔の密着性  B薄型化
   (3) フレキシブル銅張積層板メーカーの生産形態
    @フィルム購入  Aワニス購入
   (4) 樹脂、積層板、基板、スマホのメーカー動向
 3−3 低誘電基板の新規開発動向
  3−3−1 無接着剤多層LCP−FCCL(村田製作所)
  3−3−2 キャスト法PI-FCCL(日鉄ケミカル&マテリアル)
  3−3−3 キャスト法LCP-FCCL(共同技研化学)
  3−3−4 湿式不織布(王子エフテックス)
  3−3−5 CU−TAP法(ナミックス)
  3−3−6 高誘電率・低誘電正接アンテナ基板(利昌工業)
  3−3−7 表面平滑銅箔PPE基板(利昌工業)
  3−3−8 5G用PPEプリント配線基板(利昌工業)
 3−4 低誘電アンテナ基板の開発動向
  3−4−1 アンテナの用途と種類
    @携帯電話基地局  ASub−6スモールセル用
    B28GHz帯通信基地局用  CSub−6基地局用
    D60GHz帯通信用  ESub−6端末用(携帯)
    F28GHz帯端末用(携帯)  Gミリ波レーダ用(車載)
  3−4−2 基地局用ミリ波アンテナの開発状況
   (1) 透明アンテナフィルム(大日本印刷)
   (2) アンテナ基板用微多孔質フィルム(日東電工)
   (3) 窓用ガラスアンテナ(AGC)
   (4) LCPフレキシブル銅張積層板(宇部エクシモ)
  3−4−3 車載ミリ波レーダ向けプリント基板
   (1) 自動運転と車載ミリ波レーダの増加
   (2) ミリ波アンテナの要求特性
    @アンテナの小型化  A低伝送損失基板、他
   (3) 低損失アンテナ基板の開発
    @フッ素樹脂基板  ALCP基板  Bその他
  3−4−4 携帯電話機用ミリ波アンテナの開発
    @LCP基板  AMPI基板  Bリジッド基板

    
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